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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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半导体买气持续疲软，拖累韩国外销脚步，据韩联社报导，韩国关税厅（海关）22日发布的数据显示，4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元，排除工作日因素的日均出口额为18亿美元，同比下滑11.5%。
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多年来,诚信回收库存电子(芜湖市分公司)始终坚持“人无我有，人有我优，人优我精”的经营策略，秉承“以 LPDDR5市场为准则，以新创科技为先导”“以德做人、以诚做事”，的经营理念，扎实地走科研与生产 LPDDR5相结合的道路。常年来受到了各界的一致好评， 每个员工坚持“质量铸就品牌”的企业宗旨致力于企业核心竞争力，铸造鲜明的企业文化，追求可持续发展打造强势品牌，实现科技富民，产业报国之宏愿。
台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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这不仅意味著安森美将得到300mm晶圆制造和研发专业团队，协助将其晶圆制程由200mm升级成300mm。同时，安森美也能立即获得高阶CMOS产品制造能力，包含45nm和65nm的制程技术，这些制程技术将奠定安森美未来的技术研发基础。
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